Micro LED
*COM (Chip on Module)
RGB Flip chip을 디스플레이 모듈에 직접 실장함으로써, 기존 대형 디스플레이의 해상도를 개선함과 동시에 제품 신뢰성을 획기적으로 높인 루멘스의 신기술.
기존 디스플레이 업계에서는 POM (Package on Module) 방식의 모듈을 쓰고 있으며, LED 패키지 자체 크기의 한계로 일정 픽셀 간격 아래로는 줄이지 못하여 해상도 구현의 한계가 있었으나, 루멘스는 COM (Chip on Module) 방식으로 이러한 해상도를 문제를 획기적으로 개선하였습니다. 또한, Flip chip 기술을 통해 LED 제품불량의 주 원인인 와이어 본딩을 없앰으로써 제품의 신뢰성을 비약적으로 높였습니다.
Specification
Product Guide
Module
| 모델 | 픽셀간격 [ mm ] |
해상도 [ px ] |
사이즈 [ mm ] |
무게 [ kg ] |
밝기 [ nits, typ. ] |
명암비 [ min. ] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| M08 | 0.8 | 120 x 120 (14,440) | 96 x 96 | 0.08 | 3,000 | 1:100,000 |
| M16 | 1.6 | 120 x 60 (7,200) | 192 x 96 | 0.13 | 2,000 | 1:100,000 |
Unit
| 모델 | 픽셀간격 [ mm ] |
해상도 [ px ] |
사이즈 [ mm ] |
무게 [ kg ] |
밝기 [ nits, typ. ] |
명암비 [ min. ] |
|---|---|---|---|---|---|---|
| U08 (12 Modules) | 0.8 | 480 x 360 (172,800) | 384x 288 | 3.2 | 3,000 | 1:100,000 |
| U16 (6 Modules) | 1.6 | 240 x 180 (43,200) | 384x 288 | 2.9 | 2,000 | 1:100,000 |
Set
| 모델 | 픽셀간격 [ mm ] |
화면크기 [ inch ] |
해상도 [ px ] |
사이즈 [ mm ] |
무게 [ kg ] |
밝기 [ nits, typ. ] |
명암비 [ min. ] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FHD08 (12 Units) | 0.8 | 70 | 1,920 x 1,080 (2,073,600) | 1,392 x 864 | 38 | 3,000 | 1:100,000 |
| UHD08 (48 Units) | 0.8 | 139 | 3,840 x 2,160 (8,294,400) | 2,784 x 1,728 | 154 | 3,000 | 1:100,000 |
| FHD16 (48 Units) | 1.6 | 139 | 1,920 x 1,080 (2,073,600) | 2,784 x 1,728 | 139 | 2,000 | 1:100,000 |
