Flip-Chip

플립칩이란 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결구조나 중간매체를 사용하지 않고 
칩 아랫면의 전극패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식입니다. 플립칩LED는 와이어본딩 공정이 없어 전기적, 물리적 충격으로부터 안전하며 
더 나아가 기존LED대비 고전류에서 동작가능하며, 더 높은 광량을 제공할 수 있습니다.
루멘스의 플립칩LED는 기존LED대비 15%이상 개선된 효율과 방열성능, 내구성을 지니고 있으며 다양한 조명용 제품 라인업을 보유하고 있습니다.

Flip-chip, the Ultimate reliability !!

No wire Bonding,
Better Robustness !!

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COB 제품 불량의 70는 와이어본드에서 온다?

업계에서 COB 제품불량의 70%는 와이어본드에서 비롯된다고 보고되고 있으며 루멘스는 플립칩 기술을 이용하여 제품 신뢰성을 획기적으로 개선 하였습니다.
일반 COB제품과 달리 루멘스의 COB는 와이어본딩이 없으므로 물리적, 
전기적 충격으로부터 안전하며 와이어본딩 공정이 없으므로 재료비, 
공정비 측면에서 높은 가격경쟁력을 보유하고 있습니다.

Lower Heat Resistance,
Longer Lifetime !!

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세계 최초 Silver-free 플립칩 기술이 적용된 
루멘스 COB는기존의 COB와 비교하여 
더욱 높은 신뢰성과 수명 그리고 방열성능을 
가지고 있습니다.

더 높은 반사율 !!

 다른 재질 대비 5% 이상 높은 반사율

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더 높은 내구성 !!

 루멘스 COB의 높은 신뢰성은 훌륭한 광유지율을 
보장하며, 특히 높은 소비전력에 강합니다.

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MLD

MLD (Micro LED Display)는 현존하는 POM(PKG on Module) 기술을 대체하는 신기술로서, 루멘스의 LED module COM(Chip on Module)이 적용되었습니다. microLED는 microscopic LEDs를 0.8mm픽셀 pitch로 구현하는 Array구성으로, 베젤이 없으며(확장가능). 우수한 response time 고신뢰성 확보(flip chip적용), 고화질과 선명도를 구현합니다.

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*COM (Chip on Module)

RGB Flip chip을 디스플레이 모듈에 직접 실장함으로써, 기존 대형 디스플레이의 해상도를 개선함과 동시에 제품 신뢰성을 획기적으로 높인 루멘스의 신기술.

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기존 디스플레이 업계에서는 POM (Package on Module) 방식의 모듈을 쓰고 있으며, LED 패키지 자체 크기의 한계로 일정 픽셀 간격 아래로는 줄이지 못하여 해상도 구현의 한계가 있었으나, 루멘스는 COM (Chip on Module) 방식으로 이러한 해상도를 문제를 획기적으로 개선하였습니다. 또한, Flip chip 기술을 통해 LED 제품불량의 주 원인인 와이어 본딩을 없앰으로써 제품의 신뢰성을 비약적으로 높였습니다.

AC Direct

· DC 컨버터 없이 곧바로 AC 전원에 연결 가능

· 컨버터가 없으므로 조명 제품의 슬림화, 소형화 가능

· 컨버터에서 발생하는 불량 원천 봉쇄

· 플리커 감소 신기술 적용

· 세계 최저 수준의 퍼센트 플리커 (<20%)

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Perfect Uniform Dimming Control (Triac)

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모듈 제품들은 LED들이 순차적으로
디밍되는 반면, 루멘스의 AC 모듈은 모듈 전체가
한꺼번에 부드럽고 자연스럽게 디밍됩니다.

Perfect Uniform Dimming Control (Triac)

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루멘스는 당사 고유의 솔루션을 통해 일반적인 AC 모듈에서
나타나는 플리커 현상을 획기적으로 개선하였습니다.

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